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金相切片：解析PCB板焊接質量及失效分析的秘密武器！干貨
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切片是用特制液態樹脂將樣品包裹固封，然后進行研磨拋光的一種制樣方法，檢測流程包括取樣、固封、研磨、拋光、最后提供形貌照片、開裂分層大小判斷或尺寸等數據。切片技術，又名切片或金相切片、微切片（英文名: Cross-section，X-section ），是一種觀察樣品截面結構情況最常用的制樣分析手段。 1·切片的分析原理是什么？切片分析技術是一種用于檢查電子組件、電路板或機構件內部狀況、焊接狀況的分析手段。切片是用特制液態樹脂將樣品包裹固封，然后進行研磨拋光的一種制樣方法，檢測流程包括取樣、固封、研磨、拋光、后提供形貌照片、開裂分層大小判斷或尺寸等數據，使內部結構或缺陷顯現出來。 2·切片方法的形式分類有哪些？切片按研磨方向分為垂直切片和水平切片兩種。 1. 垂直切片即沿垂直于板面的方向切開，觀察剖面狀況。垂直切片是切片分析中最常用的方式。 2. 水平切片是順著板子的疊合方向一層層向下研磨，用來觀察每一層面的狀況，通常用來輔助垂直切片進行品質異常的分析判定。 3·切片分析步驟有哪些？ 1、將待分析的樣品放置在切片儀的樣品臺上，并確保樣品的表面光潔平整，以便離子束能夠準確定位和加工。 2、樣品進行清洗。 3、采用填埋技術，使用填埋劑，將已切割樣品鑲嵌成標準樣品，以提高產品強度，并減少研磨過程對非觀察面的影響。 4、進行研磨時，需使用不同粗細的砂紙（或鉆石砂紙）。 5、通過使用拋光布和拋光液來拋光，可以消除研磨過程中產生的微小劃痕。 6、完成上述步驟后，可以將樣品放入光學顯微鏡或掃描電子顯微鏡中進行觀察。 4·切片分析主要用途是什么？ 1、切片后的樣品常用體視顯微鏡或者金相顯微鏡觀察； 2、切片后的樣品可以用SEM/EDS掃描電鏡與能譜觀察形貌與分析成分； 3、做完無損檢測如X-ray，C-SAM的樣品所發現的疑似異常開裂、異物嵌入等情況，可以用切片的方法來觀察驗證； 4、切片后的樣品可以與FIB聯用，做更細微的顯微切口觀察。